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空壓機電子元件不像通俗電子元器件那樣帶有較長的引出線,它的封裝尺寸較 小,可直接貼裝在印制板外貌。
依賴封裝體上電極或很短的元器件出腳與銅箔焊 盤焊接在一路,以固定元器件。
此刻險些90%擺布通俗元器件 可以用貼片元件封裝情勢出產,重要包含阻容元件、晶體管、集成電路。
1.阻容元件
依照它們的不同容量及機能,常用矩形片狀封裝。
元件裝焊時靠其兩頭電極與印制板銜接,貼 片電阻使用環境溫度為-55~125C,較年夜事情電壓可達200V,電阻范疇為 102~10MO,較小答應偏差為+2%,可知足盡年夜部門產物的使用要求。
自力陶瓷貼片電容,由若千陶瓷片層疊而成,較年夜事情電 壓達OOOVO 較小答應偏差達+5%。
除陶瓷電容之外,今朝也有鉭電容出產,其形狀及極性表現方式。
阻容元件另有圓柱形封裝,即MELF封裝,其構造與傳統分立元件基礎相 同,只不外不帶引出線。
它們形狀尺寸為φ2.2x6m 及φ1.4 x3.6mm等。圓柱 形封裝與矩形封裝比擬較,各有其優毛病。
例如在電容量方面,圓柱形封裝不 及矩形封裝,而在電阻噪聲特征和容許功率等方面則優于矩形封裝元件。
在貼片阻容元件中,還包含可變電位器和可變電容器。
前貼片電位器電阻值為100Ω~2MΩ,扭轉力矩為20~200g.cm,但扭轉壽命不 長,轉數僅為20~200r,可變電容器構造形狀尺寸約為4mm*4.5mm*3mm。
2.貼片晶體管
貼片晶體管靠伸出封裝外表的出腳與印制板焊接固定。
按出腳地位分類,重要用于二極管中的圓柱形封裝。貼片 晶體管的常用封裝形狀尺寸及利用舉例。
3.集成電路
貼片集成電路封裝情勢有SO、PLCC、LCCC 及微型封裝等。 SO 封裝即小外型封裝,它相似于SOT143 晶體管封裝,鷗翼型出腳散布在矩 型封裝體兩側,按電路出腳數6、8、14 等不同值分離以S06、SO8、S014 等表現。
PLCC 是一種貼片集成電路塑封基座封裝情勢,其出腳散布于基座周圍,出 腳呈“J”形,從塑封基座側面彎成鉤形延長到基座下外貌。
以PLCC 封裝的集成電路有18、28、44、68 腳。這種封裝使用于年夜規模集成電路 中,其形狀尺寸較小,例如44 腳的PLCC44 集成電路不含出腳形狀為16.6mm x16.6mm x4.4mm,含出腳形狀為17.5mmx17.5mm x4.4mm。
LCCC 是別的一種氣密陶瓷基片封裝情勢, 其出腳硬性好,重要用于軍用產物中。
4.其他貼片元件
貼片封裝的線圈、撥動開關、聲外貌波濾波器、菲薄單薄型電機、揚聲器、傳聲器也已接踵泛起。